华为比亚迪参股，天域半导体冲刺港交所上市！

**华为、比亚迪参股 天域半导体递表港交所**

近日，广东天域半导体股份有限公司正式向港交所递交了上市申请，这一消息引起了广泛关注。作为中国碳化硅外延片领域的龙头企业，天域半导体的上市无疑将为行业带来新的活力。值得注意的是，此次上市的背后，不仅有中信证券的独家保荐，更有华为、比亚迪等头部企业的参股，为其增添了强大的股东阵容。

天域半导体自成立以来，便致力于碳化硅外延片的研发与生产。凭借先进的技术和卓越的产品质量，天域半导体迅速崛起，成为中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商。根据弗若斯特沙利文的资料显示，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的份额在2023年已经达到了38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计），稳居行业首位。而在全球市场上，天域半导体的表现同样出色，以收入及销量计的市场份额均约为15%，位列全球前三。

碳化硅外延片作为生产功率半导体的关键原材料，具有优异的物理特性，如优异的效率及热传导性，这使得其在制造外延片方面具有无可比拟的优势。随着科技的不断进步，碳化硅外延片的需求也在不断增加。天域半导体紧跟市场趋势，不断提升产品质量和技术水平，以满足客户日益增长的需求。

华为和比亚迪作为天域半导体的股东，不仅为其提供了资金支持，更在技术和市场上给予了极大的帮助。华为通过旗下的哈勃科技入股天域半导体，不仅看中了其在碳化硅外延片领域的领先地位，更看重了其未来的发展前景。比亚迪作为新能源汽车领域的领军企业，对碳化硅外延片的需求同样巨大。通过与天域半导体的合作，比亚迪不仅能够获得稳定的产品供应，更能够在技术上实现互利共赢。

除了华为和比亚迪外，天域半导体的股东阵容还包括上海、广东国资以及中国—比利时基金等重磅基金。这些基金的加入，不仅为天域半导体提供了充足的资金支持，更在资本运作和市场拓展方面提供了丰富的经验和资源。

在控股股东层面，天域半导体的创始人李锡光和欧阳忠以及相关的持股平台构成了主要的控股股东。他们在上市前合共持有天域半导体已发行股份总数的58.36%，对公司的经营和发展具有决定性的影响。而在其他股东方面，华为、比亚迪等头部公司都赫然在列，这使得天域半导体的股东结构更加多元化和稳定。

作为一家技术领先的企业，天域半导体在碳化硅外延片领域不断创新和突破。随着碳化硅行业的主流外延片由4英寸发展到6英寸，以及向8英寸发展的趋势，天域半导体始终走在行业的前沿。公司不仅是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，更是中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。截至2024年10月31日，天域半导体6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420000片，这使得天域半导体成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。

在财务表现方面，天域半导体的业绩同样令人瞩目。公司的收入由2021年的人民币1.55亿元增至2022年的人民币4.37亿元，并进一步增至2023年的人民币11.71亿元，复合年增长率为175.2%。净利润方面，天域半导体由2021年的净亏损人民币1.80亿元转为2022年的净利润人民币281.4万元，2023年更是激增至人民币9588.2万元。这些数据的背后，是天域半导体在技术创新、市场拓展和成本控制等方面的不断努力和卓越表现。

然而，在快速发展的同时，天域半导体也面临着一些挑战和风险。随着行业整体产能的持续增加，产品价格可能会受到影响。此外，国际贸易政策和出口管制也可能对公司的业务及经营业绩产生不利影响。同时，天域半导体在客户结构上存在一定的依赖性，五大客户贡献的收入占比较高，且最大客户贡献的收入占比也较大。这虽然体现了公司在行业内的领先地位和优质客户资源的积累，但也存在一定的潜在风险。

尽管如此，天域半导体依然对未来发展充满信心。公司认为，碳化硅外延片行业前景广阔，其需求将从4英寸及6英寸转向8英寸外延片。随着技术的不断进步和市场的不断拓展，天域半导体的业务表现及财务状况将得到进一步改善。

此次赴港上市，是天域半导体发展历程中的重要一步。通过上市，公司将能够借助国际资本市场的力量，进一步提升自身的品牌影响力和市场竞争力。同时，上市也将为公司带来更多的资金支持和资源整合机会，助力公司在碳化硅外延片领域实现更大的突破和发展。

展望未来，天域半导体将继续秉承“创新、务实、高效、共赢”的企业精神，不断推动技术创新和产业升级。在碳化硅外延片领域，天域半导体将继续保持领先地位，并努力成为全球领先的碳化硅外延片供应商。同时，公司也将积极拓展其他相关领域，实现多元化发展，为股东、客户和社会创造更大的价值。

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